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超微型半导体制冷芯片Micro-TEC

产品特点：
小尺寸：器件尺寸小于1mm²，高度小于0.8mm 。     
高温差：器件最大制冷温差大于70℃   。   
高致密：元件最小间距0.08mm 。   
高可靠：服役寿命大于10年。   
高强度：材料抗弯强度大于40Mpa、最小微型器件抗剪切强度大于10Mpa  。   
快响应：响应速度小于1ms，控温精度高，达到0.01℃。